客户提供产品样品以及产品需要升级的功能要求,销售部工程师初步判断是否可行,理顺设计思路。
技术部人员提供升级方案,产品升级修改的可行性,供客户参考确认。
销售部人员提供报价(按情况分别含开发费用、测试费用、样品交期、付款方式等),客户确认后双方签订合同,客户按合同支付预付款。销售人员同时提供客户查询编号(合同单号或客户编号),供客户实时登录网站查询产品研发进度。
合同签署后,立刻形成研发任务下达研发部。研发部部长指定研发小组及客户联络员,联络员负责研发期间的客户沟通。
硬件开发工程师进行PCB线路设计、PCB布板、电子元件选型、发板。软件开发工程师进行软件流程制作,程序编写。
物料到齐后,对样品进行焊接(按情况分别含手工焊接、波峰焊、SMT贴片、DIP直插),烧录程序。
样品制作完毕后,测试部人员进行各项软硬件测试,整机调试,并形成测试报告。测试通过后,研发组组长编写产品说明书(若后续有批量则含产品承认书),上传公司内部网站,供指定客户查询下载。
客户联络员联系客户,通知客户上网查询产品研发进度。
客户确认后,支付进度款。收到进度款后,发送样品和纸质产品说明书(若后续有批量则含产品承认书)。
样品确认合格后,客户按合同支付尾款。
若后续有批量生产或小批量试样,则收到客户签名的产品承认书后,签订批量合同,按照确认合格的资料进行批量生产。